主营电容品牌：风华、国巨、三星、村田、华新科 等
铜端子MLCC是一种内埋型片式多层陶瓷电容器，其外电极是铜镀层，外电极端头尺寸相较常规MLCC更大。其特点和优势在于：通过特殊的封端工艺，可增加PCB内埋后的端子接触面积。电镀工序在封端铜层的基础上进行镀铜，进一步增强了铜端子的一致性和致密性。铜端子MLCC具有更高的电压和更低的等效串联电阻。
◆ 特征
* 叠层独石结构，具有高可靠性能
* 具有较高的容量且容量性能稳定
* X7R、X7S、X7T、X6S、X5R、：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，具有一定稳定性要求的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
* 更宽、更大的端头面积，表面铜层致密性、一致性更好，便于内埋后的端子稳定接触。
* 应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路
* 适用于IC 封装、嵌入式封装应用、PCB 板内埋应用，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直接入，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。
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